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全球領(lǐng)先的硅智財(cái)供應(yīng)商円星科技 (M31 Technology，以下簡(jiǎn)稱(chēng)M31) 于2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo）亮相，本次ICCAD 30周年大會(huì)中，M31推出全系列車(chē)用硅智財(cái)解決方案，因應(yīng)新能源汽車(chē)帶動(dòng)的汽車(chē)芯片需求增長(zhǎng)趨勢(shì)，進(jìn)一步推動(dòng)高端車(chē)用芯片的發(fā)展。 M31技術(shù)支持服務(wù)處處長(zhǎng)鄭順發(fā)于會(huì)中發(fā)表M31全系列車(chē)用硅智財(cái)解決方案 M31發(fā)表的全系列車(chē)用硅智財(cái)解決方案，包..

[導(dǎo)讀]工業(yè)和信息化部一直高度重視智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。一是強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，明確智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的發(fā)展目標(biāo)和重點(diǎn)任務(wù)。二是完善管理政策，出臺(tái)政策性文件，支持創(chuàng)新產(chǎn)品加速進(jìn)入市場(chǎng)。三是健全工作機(jī)制，組建智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)推進(jìn)組，集聚各方資源力量，推動(dòng)解決重大問(wèn)題，加快產(chǎn)業(yè)化發(fā)展步伐。四是構(gòu)建新型生態(tài)，支持建設(shè)國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)創(chuàng)新中心和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟，統(tǒng)籌推動(dòng)車(chē)路云一體化架構(gòu)研究，城市級(jí)多場(chǎng)景測(cè)試示范等工作。 工業(yè)..

SIA 總裁 John Neuffer 表示：“11 月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額自 2022 年 8 月以來(lái)首次同比增長(zhǎng)，這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新的一年之際繼續(xù)走強(qiáng)。”“展望未來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2024 年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)?！?從地區(qū)來(lái)看，中國(guó) (7.6%)、亞太/所有其他地區(qū) (7.1%)、歐洲 (5.6%) 和美洲 (3.5%) 的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)，但歐洲 (-2.8%) 下降。環(huán)比增長(zhǎng)方面..

[導(dǎo)讀]據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，英飛凌和德國(guó)歷史最悠久的量子計(jì)算公司 eleQtron 將聯(lián)合開(kāi)發(fā)用于可擴(kuò)展量子計(jì)算機(jī)的俘獲離子量子處理器單元(QPU)。 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，英飛凌和德國(guó)歷史最悠久的量子計(jì)算公司 eleQtron 將聯(lián)合開(kāi)發(fā)用于可擴(kuò)展量子計(jì)算機(jī)的俘獲離子量子處理器單元(QPU)。 據(jù)悉，eleQtron 最初是德國(guó)國(guó)立錫根大學(xué)量子光學(xué)系的一個(gè)研究小組，2020 年成立為一家公司，致力于使量子..

導(dǎo)讀]三相步進(jìn)電機(jī)的用途是增加驅(qū)動(dòng)器，脈沖由PLC或CNC(數(shù)控)等發(fā)送，三相步進(jìn)電機(jī)也就是說(shuō)，內(nèi)部是由三相繞組連接成三角形，即三根電線(xiàn)。 相步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器接線(xiàn)圖 三相步進(jìn)電機(jī)的用途是增加驅(qū)動(dòng)器，脈沖由PLC或CNC(數(shù)控)等發(fā)送，三相步進(jìn)電機(jī)也就是說(shuō)，內(nèi)部是由三相繞組連接成三角形，即三根電線(xiàn)。 步進(jìn)電機(jī)的三根線(xiàn)接驅(qū)動(dòng)器的UVW，驅(qū)動(dòng)器另接220V電源，驅(qū)動(dòng)器的控制脈沖和方向接PLC或CNC(數(shù)控..

[導(dǎo)讀]智慧醫(yī)療是現(xiàn)代數(shù)字科技賦能的最優(yōu)化的大健康生態(tài)體系。這個(gè)人工智能體系將現(xiàn)代的數(shù)字科技深度融合到醫(yī)療健康實(shí)踐中，通過(guò)全要素、全流程、全鏈條的系統(tǒng)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)覆蓋全人群、全生涯、全維度的照護(hù)，最終為民眾提供優(yōu)質(zhì)、高效、經(jīng)濟(jì)、可及的價(jià)值醫(yī)療。 智慧醫(yī)療是現(xiàn)代數(shù)字科技賦能的最優(yōu)化的大健康生態(tài)體系。這個(gè)人工智能體系將現(xiàn)代的數(shù)字科技深度融合到醫(yī)療健康實(shí)踐中，通過(guò)全要素、全流程、全鏈條的系統(tǒng)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)覆蓋..

[導(dǎo)讀]一直以來(lái)，功率分析儀都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)?lái)功率分析儀的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。 一直以來(lái)，功率分析儀都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)?lái)功率分析儀的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。 一、如何擴(kuò)展功率分析儀測(cè)量通道 在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的電氣參數(shù)評(píng)估中，測(cè)試需求往往是多變且復(fù)雜的，最典型的需求是多路電參數(shù)的同步測(cè)試，例如在電機(jī)測(cè)..

導(dǎo)讀] 盡管消費(fèi)者非常青睞高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)ADAS應(yīng)用，對(duì)它的需求強(qiáng)勁并處于持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，不過(guò)ADAS的推廣速度并未達(dá)到應(yīng)有的水平，這是因?yàn)殚_(kāi)發(fā)和制造成本巨大。但主要原因還是在于，目前大多數(shù)ADA 盡管消費(fèi)者非常青睞高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)ADAS應(yīng)用，對(duì)它的需求強(qiáng)勁并處于持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，不過(guò)ADAS的推廣速度并未達(dá)到應(yīng)有的水平，這是因?yàn)殚_(kāi)發(fā)和制造成本巨大。但主要原因還是在于，目前大多數(shù)ADAS解決方案..

[導(dǎo)讀]【2022年2月21日，德國(guó)慕尼黑訊】量子計(jì)算將對(duì)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)生重大影響，給確保加密數(shù)據(jù)的機(jī)密性和數(shù)字簽名的完整性帶來(lái)威脅。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了全新的OPTIGA? TPM(可信平臺(tái)模塊)SLB 9672，旨在進(jìn)一步提升系統(tǒng)的安全性。該TPM芯片采用基于后量子加密技術(shù)(也就是基于哈希的簽名算法XMSS)的固件更新機(jī)制，是..

[導(dǎo)讀]汽車(chē)智能化進(jìn)程推動(dòng)數(shù)據(jù)處理量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升，計(jì)算芯片的重要性開(kāi)始顯現(xiàn)。AI芯片智能計(jì)算速度遠(yuǎn)高于CPU，承擔(dān)智能汽車(chē)時(shí)代核心的智能計(jì)算工作，在數(shù)據(jù)處理過(guò)程中協(xié)助汽車(chē)CPU更好地做AI運(yùn)算。 汽車(chē)智能化進(jìn)程推動(dòng)數(shù)據(jù)處理量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升，計(jì)算芯片的重要性開(kāi)始顯現(xiàn)。AI芯片智能計(jì)算速度遠(yuǎn)高于CPU，承擔(dān)智能汽車(chē)時(shí)代核心的智能計(jì)算工作，在數(shù)據(jù)處理過(guò)程中協(xié)助汽車(chē)CPU更好地做AI運(yùn)算。 汽車(chē)AI芯片..

導(dǎo)讀] 摘要：在LTE 移動(dòng)寬帶接入時(shí)代，運(yùn)營(yíng)商面臨著更多移動(dòng)終端用戶(hù)采用因特網(wǎng)應(yīng)用使用語(yǔ)音業(yè)務(wù)的情況。3GPP 在技術(shù)規(guī)范上以及GSMA 運(yùn)營(yíng)商企業(yè)聯(lián)盟相應(yīng)的技術(shù)體制都明確定義了在LTE網(wǎng)絡(luò)中傳送 摘要：在LTE 移動(dòng)寬帶接入時(shí)代，運(yùn)營(yíng)商面臨著更多移動(dòng)終端用戶(hù)采用因特網(wǎng)應(yīng)用使用語(yǔ)音業(yè)務(wù)的情況。3GPP 在技術(shù)規(guī)范上以及GSMA 運(yùn)營(yíng)商企業(yè)聯(lián)盟相應(yīng)的技術(shù)體制都明確定義了在LTE網(wǎng)絡(luò)中傳送語(yǔ)音業(yè)務(wù)的..

導(dǎo)讀]從近年來(lái)的全球汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，石油價(jià)格在不斷影響消費(fèi)者行為并成為了汽車(chē)創(chuàng)新的推動(dòng)力。雖然歐洲債務(wù)危機(jī)影響了汽車(chē)市場(chǎng)需求，但美國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始復(fù)蘇，而自2010年開(kāi)始，新興國(guó)家占全球汽車(chē)市場(chǎng)份額已超 從近年來(lái)的全球汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，石油價(jià)格在不斷影響消費(fèi)者行為并成為了汽車(chē)創(chuàng)新的推動(dòng)力。雖然歐洲債務(wù)危機(jī)影響了汽車(chē)市場(chǎng)需求，但美國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始復(fù)蘇，而自2010年開(kāi)始，新興國(guó)家占全球汽車(chē)市場(chǎng)..

摘要：“到2030年，‘萬(wàn)物數(shù)字化’將推動(dòng)芯片在全新高端汽車(chē)物料清單（BOM）中的占比超過(guò)20%，這一數(shù)字將比2019年的4%增長(zhǎng)5倍之多。而屆時(shí)，汽車(chē)芯片的總體市場(chǎng)規(guī)模（TAM）增長(zhǎng)將超過(guò)一倍，達(dá)到1150億美元——約占整個(gè)芯片市場(chǎng)的11%。” 一邊要重新進(jìn)入汽車(chē)芯片制造業(yè)務(wù)，正面battle臺(tái)積電；另一邊計(jì)劃明年開(kāi)展Robotaxi商業(yè)運(yùn)營(yíng)，搶占出行市場(chǎng)。 北京時(shí)間9月7日晚間，英特爾CEO帕..

摘要：存儲(chǔ)器，顧名思義是存儲(chǔ)設(shè)備。在諸多電子設(shè)備中，存儲(chǔ)器是必不可少的重要組件。為增進(jìn)大家對(duì)存儲(chǔ)器的了解，本文將對(duì)存儲(chǔ)器卡以及半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的分類(lèi)予以介紹。如果你對(duì)存儲(chǔ)器的相關(guān)知識(shí)具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。 一、存儲(chǔ)器卡 存儲(chǔ)器卡（Memory Card）是一種用電可擦除的可編程只讀存儲(chǔ)器（EEPROM）為 的，能多次重復(fù)使用的IC卡。沒(méi)有任何的加密保護(hù)措施 ，對(duì)于卡片上的數(shù)據(jù)可以任意改寫(xiě)，不具..

什么是BGA封裝？ BGA的全英文名：Ball Grid Array Package（球柵陣列封裝），這種封裝的特點(diǎn)是外引線(xiàn)變?yōu)楹盖蚧蚝竿裹c(diǎn)，成陣列分布于基本的底平面上。如下圖： BGA封裝的特點(diǎn)： 1）電性能更好。 用焊球替代引線(xiàn)，縮短了信號(hào)的傳輸路徑，減少的電阻。而且厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上。 2）提高了成品率，潛在降低了成本 之前的封裝形式引腳分部在四周，當(dāng)引腳多，間距..

什么是QFP封裝？ QFP的英文全名：Quad Flat Package（四側(cè)引腳扁平封裝），引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，引線(xiàn)呈鷗翼形(“L”形),多為塑料封裝（如下圖），但也有金屬和陶瓷封裝。引腳間距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。 QFP的特點(diǎn)： 1）芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般管腳數(shù)在100以上，且體積小巧，適合高頻應(yīng)用，以上，..

上次講到八十年代初的SOP封裝，且一直都是有引腳的封裝，本次小編給大家講講無(wú)引腳的封裝（LCC）。 什么是LCC封裝？ LCC全稱(chēng)：Leadless Chip Carriers（無(wú)引腳芯片載體），日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)也稱(chēng)作：QFN。QFN封裝全稱(chēng)：Quad Flat No-lead Package（四方扁平無(wú)引腳封裝），是貼片式封裝的一種，即基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝，如下圖..

上次小編說(shuō)到了SOP的封裝，唯獨(dú)沒(méi)有說(shuō)SOT和SOD封裝，其實(shí)SOT和SOD作為晶體管封裝，小編單拉出來(lái)以便大家更好的理解。 什么是SOT和SOD封裝？ SOT的英文全名是：Small Outline Transistor(小外形晶體管) SOD的英文全名是：Small Outline Diode(小外形二級(jí)管) 其實(shí)SOD指貼片二極管的封裝，而SOT是一般指貼片三極管的封裝。 常見(jiàn)SOT封裝： ..

上次小編講到上世紀(jì)七十年代的DIP封裝，而到八十年代初，SMT(Surface Mount Technology表面貼片技術(shù))開(kāi)始流行，封裝的管腳上開(kāi)始變化，從DIP直插方式慢慢衍生出SOP封裝形式。 什么是SOP封裝？ SOP的英文全名：Small Outline Package（小外形封裝），引腳從芯片的兩個(gè)較長(zhǎng)的邊引出，引腳的末端向外伸展呈鷗翼形的一種表面貼裝型的封裝。如下圖： SOP的命名..

上次小編介紹了TO封裝，但隨著技術(shù)的發(fā)展，TO封裝的形式已經(jīng)不能滿(mǎn)足需求，需要一種可以便于安裝，適應(yīng)更高性能的外形來(lái)滿(mǎn)足，DIP封裝應(yīng)運(yùn)而生。 什么是DIP封裝？ DIP的英文全名是：Dual In-line Package （雙列直插封裝）就是在集成塊的兩個(gè)對(duì)稱(chēng)邊上排列引腳，并采用直接插入式的引腳。作為T(mén)O封裝的發(fā)展，DIP封裝也繼承了直插的特性。 DIP的命名規(guī)則 DIP的封裝名有很多，如常用..